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製造1課
厚膜ハイブリッドの印刷工程です。

ハイブリッドIC用基板は、セラミック(96%AI2O3アルミナ)上にスクリーン印刷工法 により パターン形成します。
印刷された導体(Ag、Au)や抵抗体(RuO2)は、850℃にて焼成(焼き付け)を行うことにより、セラミックへ密着されます。

※スクリーン印刷工法は、イニシャルコストが安価であり、開発期間も短く、 少量多品種に適しています。また、抵抗体も基板内へ一体成形されるため、 ハンダ付け個所が減少し、高信頼性です。
厚膜ハイブリッド印刷工程
スクリーンの作成 写真製版(暗室)により、スクリーンを作製します。
レーザースクライブ 炭酸ガスレーザーにより、セラミックを所定の形に切り出します。
印  刷
焼  成 ベルト式焼成炉にて、連続で850℃の焼成(焼き付け)を行います。
レーザートリミング