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ハイブリッドIC
アルミナセラミック基板・プリント基板・複合基板などをベースに回路をコンパクトにまとめて 1パッケージとすることにより、省スペース・部品管理工数の削減に寄与します。
高品質な材用を使用し、安心して産業用にお使い頂ける製品をご提供致します。
回路・パターン設計から製造・検査まで社内で一貫生産するため、スピーディな対応が可能です。
産業用ハイブリッドIC の設計・製造
製法紹介
パターン設計
厚膜ハイブリッド
  印刷工程
厚膜印刷基板
プリント基板へ
 部品搭載