確かな品質と柔軟な対応。それが、ジェルモの強みです。
ジェルモは昭和60年に創業し、産業機器用途の各種ハイブリッドIC、部品実装基板、モジュールを中心に設計・開発・製造を行う会社です。
製品はすべてフルカスタムで、少量多品種生産に対応。
さらに、すべての工程を自社で行うことにより、高品質の製品をスピーディーにお届けしています。
ジェルモはこれまでもこれからも、確かな品質と柔軟な対応で、お客様に信頼されるモノづくりを続けていきます。
製品はすべてフルカスタムで、少量多品種生産に対応。
さらに、すべての工程を自社で行うことにより、高品質の製品をスピーディーにお届けしています。
ジェルモはこれまでもこれからも、確かな品質と柔軟な対応で、お客様に信頼されるモノづくりを続けていきます。
厚膜印刷および実装技術により高精度、高品質の製品を提供します。
セラミック基板、プリント基板上に、各種個別部品を実装して、集積回路を形成し、小型にワンパッケージ化したハイブリッドICをメインに、
各種実装基板、モジュールや特機製品といった関連製品を製造しています。長年蓄積された厚膜印刷および実装の技術により高品質な製品を生産しています。
各種実装基板、モジュールや特機製品といった関連製品を製造しています。長年蓄積された厚膜印刷および実装の技術により高品質な製品を生産しています。
レーザー加工基板、厚膜印刷基板
セラミック基板にスルーホール、分割ラインを形成します。スクリーン印刷により抵抗を含めた回路パターンを形成します。
ハイブリッドIC
ご指定サイズにセラミック基板、プリント基板などを使い、ハイブリッドIC化します。
各種実装基板、モジュール
プリント基板、フレキシブル基板などへ部品実装、モジュール化します。
特機製品
宇宙ステーション、実験用ロケットへの搭載製品や各種研究機関向け製品など、特殊用途向けの製品です。
